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原稿分析
- 独立系统架构不仰赖 CAM 的软体来获取 DRC 分析与残铜率等资讯。
- 业务端在报价作业效率提升且不占 CAM 人员作业时间。
叠板设计
- 各种不同的排列方式所组合的叠构方式，依所要求的规格与准则计算，提供最佳的叠构方式。
- 与各种阻抗模拟计算软体整合(如 Polar、APSIM 等)，快速计算阻抗结果带入检查。
- 随着各种新制程的研发或是新设备的推出，配合客户需求不断增加新功能。
- 支援各式 HDI 结构、雷射钻孔作法或是 Bump 制程以及 Anylayer 等设计方式。
- 可依照成本、板厚及阻抗差条件排序，并可协助客户阻抗条件回推线宽线距。
- 各种不同的排列方式所组合的叠构方式，依所要求的规格与准则计算，提供最佳化的叠构方式。
- 将材料成本纳入系统，叠构结果可依成本、板厚、阻抗及指定厚度等条件排序，提供使用者选择最佳化的叠构结果。
排版设计
- 自动计算各种排版方式，提供多种排序(例如以片数、利用率等)的选择方式。
- 各种测试 Coupon 纳入排版计算，可利用各种空间放置，让材料的利用率最佳化。
- 支援不规则外型排版、多片并板排版、AB两种发料尺寸排版及标准/非标准发料排版方式。
- 设计完成的资料，可以导出档案给 CAM 软体，搭配 CAM 的 Script 执行，达到无纸化及自动化的需求。
- 支援 PCB / HDI 指定设计及分段多次压合裁切尺寸留边排版设计。
- 支援快速打样 PCB 厂，Multi-Jobs 合并排版设计，提升发料板材最佳利用率。
- 可输出JPG图像，MS Excel 或 PDF 列印。
- 支援不规则软板考虑不同角度、相嵌对插达到最佳排版作业。
- 提供软板 Shipping Panel (小模组)及 Working Panel 最佳排版利用率
- 支援 X,Y轴排版，尺寸递减排版，达到生产及制程作业要求。
途程工单设计
- 途程設計模組彙集所有製程參數及注意項。
- 參數自動計算或是連結相關模組自動代入產生。
- 各項參數包括生產站別、製造規格、工站成本、損耗率等，均可納入考量，進而提供生產管理與成本分析。
钻孔径设计
- 可建立厂内钻针规格，依厂规置换钻径。
- 置换结果可直接回传 CAM 使用。
CAM 工单设计
- 从制前设计到 CAM 错误率可降为零。
- 藉由 PlanCAM 连结达到零重工，可提升 CAM 制作效率。
上传 ERP 与工单输出
- 支援多种 ERP 及资料库系统，包含 Oracle、SAP、SQL…等。
- 制前设计 BOM 表与工单资料上传 ERP。
- 客制化输出各家不同形式之工单。
完整独立的系统架构 & 支援各种新制程
- ezPlan / ezFlex 有完整的系统架构，可独立作业，不须仰赖其他 CAM 的软体来获取 DRC 分析或是残铜率计算等，让整体作业性更顺畅。
- ezPlan / ezFlex 的开发平台上，支援弹性的客制化功能开发与 CAM 软体及 ERP 系统。
- 随着各种新制程的研发或是新设备的推出，ezFlan/ezFlex 配合客户的需求，不断的增加新功能。
- 支援各式的 HDI 结构、雷射钻孔做法或是 Bump 制程以及 Anylayer 等设计方式。
CAM 资料连结
- ezPlan/ezFlex 连结各种 CAM 软体，支援 ODB++、DPF 及 Gerber RS274X 等格式。
- 撷取所需的设计参数(层属性、尺寸、孔径、孔数、线宽/线距等数据)。
- 设计完成的资料可以导出档案给 CAM 软体，搭配 CAM 的 Script 执行， 达到无纸化及自动化的需求。
排版利用率最佳化
- ezPlan/ezFlex 自动计算各种排版方式，提供多种排序(例如以片数、利用率等)的选择方式。
- 各种测试 Coupon 纳入排版计算，可利用各种空间放置，让材料的利用率最佳化。
- 支援不规则外型排版、多片并板排版、AB两种发料尺寸排版及标准/非标准发料排版方式。
叠构与阻抗模拟计算
- 各种不同的排列方式所组合的叠构方式，依所要求的规格与准则计算，提供最佳化的叠构方式。
- ezPlan/ezFlex 与各重阻抗模拟计算软体整合(例如 Ploar、APSIM 等)，快速的计算阻抗结果带入检查。
- 将材料成本纳入系统，叠构结果可依成本、板厚、阻抗及指定厚度等条件排序，提供使用者选择最佳化的叠构结果。
有形与无形效益
- 知识库保有相关设计规格及过往发生的问题点，使经验可不断累积。
- 在成千上万的组合中，找出最佳成本的物料及利用率，不仅降低成本，更甚而争取订单。
- 减少人员素质差异性所造成设计结果的差异。
- 缩短设计作业及总体产品生产周期，使交期客户满意。
- 文件资料无纸化，资讯与相关系统流通与分享，无缝对接。
