调整铜金 Pad 比例，提升生产良率
- 拷贝铜金层及同 Pad 至新的层 Layer，可自行调整铜金百分比率来输出作业。
- 提早反应给客户 R&D 工程部门是否修改设计以提升良率，降低 Sample 版本次数。
- 提升生产良率，降低成本 Cost Down，增加 PCB 竞争接单之能力。
计算该网路铜面积与浸金面积之比率
- 提供CAM编辑作业能力、定义层属性、正负片反向、镜像、X, Y旋转、复制、删除、平移、对位、排版、
换 Draw Pad、加 Pad, Line 等等编辑功能作业。 - 自动计算该网路绿漆让空后露铜面积与绿漆让空后浸金面积。
支援多种档案格式、操作便利
- 支援 RS-274X、UCAM DPF、ODB++、TGZ 读入各种 CAM 档案格式。
预先找出 OSP 制程易‘过蚀’处
- 网路分析自动计算铜 / 金面积比，预先找出 OSP 制程中容易发生过蚀问题处。
- 提升选化金 IMG，选化银 IMS，生产手机板 / PDA PCB 等等产品 OSP 制程之良率。