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动态蚀刻补偿-细线路补偿最佳解决方案
- 解决 Fine Line、Flip Chip、HDI 及厚铜板之蚀刻问题,提升生产良率。
- 弹性选择动态蚀刻补偿方式 Surface 或 Line 输出各种绘图机 DI、LDI 转档之应用。
- 补偿参数模组化,可提供不同产品型态的蚀刻制程最佳补偿作业。
- 补偿的线路自动带” Attribute 属性 “,提供后续弹性编辑作业。
防焊墓碑效应自动计算修补
- 提升 SMD 作业的良率,避免产生零件组装之墓碑效应。
- 提升 PCB 制程中对 SMD 锡膏平整度之要求。
- 支援多种客制化的墓碑效应补偿方式及参数作业。
文字层自动编辑功能提升效率
- 文字自动编辑解决传统因套层作业造成文字不良问题。
- 文字自动涨缩提升人工编辑效率及后续作业之良率。
- 自动涨缩动文字线宽同时移动文字对防焊层间距问题。
- 全面解决 PCB 对文字层编辑之效率及正确率。
线路优化和自动挖铜
- 加快使用者在线路编辑的效率。
- 透过自动化降低错误。
- 同时考虑各种间距补偿不同涨缩作业。
自动成型编辑
- 提高实际成型作业尺寸良率公差控制,自动计算补偿后的真实座标。
- 自动找出半径过小的弧避免成型作业产生报废。
- 手自动滑鼠编辑邮票孔及槽孔长度位置作业。
- 自动模拟成型机 G41 / G42左右补偿成型外型作业。
- 支援大内圆及不规格封闭区域自动切型范围解决成型切块过大问题。
- 支援各种成型机输出格式,如 Excellon I&II、S&M 3000…等。
软板金手指自动拉导线加测试点
- 金手指自动拉导线加测试点,全面提升 FPCB CAM 编辑之效率。
- 可手自动选定同一回路 Netlist 设为同一测试点功能。
- 可设定拉导线之线宽尺寸及 Pad 大小并产生钻孔层。
- 可设定线到线,线到 Pad 及 Pad 到 Pad 之安全间距。
相容并突破 Scripts 脚本自动化功能
- 完全相容 Genesis Script 脚本程式应用,免从工,效率高。
- 支援并相容 C-Shell、Perl、PCB 常用 Script 脚本程式作业。
- 转换系统不用重新撰写 Script 脚本,可开发客制自动化 Script脚本。
- Script 脚本程式开发及应用为 CAM 自动化标准化成功模式。
軟板自動不規格任意角度排版
- 支援不规则软板考虑不同角度、相嵌对插达到最佳排版作业。
- 提供软板 Shipping Panel (小模组)及 Working Panel 最佳排版利用率。
- 支援X,Y轴排版,尺寸递减排版,达到生产及制程作业要求。
- 考量各种留边及裁切间距、各类加工辅材及工具孔间距考量。
- 自动显示排版利用率、排片数、排片角度、小模组尺寸…等。
CAM Guide
- 快速有效率的 DRC/DFM 解决 CAM 编辑检查问题。
- DRC/DFM 自动化的 CheckList 可依客、厂规自动检查及修补作业。
- 可以依不同客、厂规则来设定不同的 ERF 档案参数作业。
- 可自行设定缺点数值之范围来分类检查作业。
Checklist 自动化检查表分析 DRC/DFM
- 快速有效率的 DRC/DFM 解决 CAM 编辑检查问题。
- DRC/DFM 自动化的 CheckList 可依客、厂规自动检查及修补作业。
- 可以依不同客、厂规则来设定不同的 ERF 档案参数作业。
- 可自行设定缺点数值之范围来分类检查作业
支援软板层属性与特制DRC
- 根据已经定义软板的层属性作自动化的分析。
- 输出专属层的分类缺点。
- 增加软板制作检查方便性。
成型软体客制化自动计算补偿座标
- 提高实际成型作业尺寸良率公差控制,自动计算补偿后的真实座标。
- 自动找出半径过小的弧避免成型作业产生报废。
- 手自动滑鼠编辑邮票孔及槽孔长度位置作业。
- 自动模拟成型机 G41 / G42 左右补偿成型外型及铣内孔作业。
- 支援大内圆及不规格封闭区域自动切型范围解决成型切块过大问题。
FPCB 自动不规则任意角度排版最佳利用率
- 支援不规则 FPCB 软板考虑不同角度、相嵌对插,达到最佳排版作业。
- 支援 FPCB Shipping Panel、Working Panel 及小模组最佳排版利用率。
- 支援 X, Y 轴排版,尺寸递减排版,达到生产及制程作业要求。
- 考量各种留边及裁切间距、各类加工辅材及工具孔间距作业。
- 自动显示排版利用率,排片数,排片 X、Y,排片角度,小模组尺寸。
大铜面自动优化及缩放编辑
- 提升人工多次编辑大铜面效率从N小时变分钟作业。
- 自动处理大铜面 Pad Clearance 不足时可依不同之原型态如八角、菱形等等来自动涨缩作业。
- 同时考虑各种间距来做不同自动涨缩的作业。
- 同时涨缩大铜面考虑钻孔 Annular Ring 不足及对应大铜面之安全间距。
正负片 P&G 自动预留安全导通空间
- 内层 P&G 因压合流程可自动涨 Clearance 又能保留彼此之安全通路。
- 降低因涨 Clearance 作业造成 P&G 与 Thermal Pad 短断路问题。
- 内层 P&G 涨缩作业时可自动保持客户原稿所维持之安全间距。
- P&G 涨缩作业同时考虑 PTH、NPTH、NFP 及 Thermal Pad 间距问题。