調整銅金 Pad 比例，提升生產良率
- 拷貝銅金層及同 Pad 至新的層 Layer，可自行調整銅金百分比率來輸出作業。
- 提早反應給客戶 R&D 工程部門是否修改設計以提升良率，降低 Sample 版本次數。
- 提升生產良率，降低成本 Cost Down，增加 PCB 競爭接單之能力。
計算該網路銅面積與浸金面積之比率
- 提供CAM編輯作業能力、定義層屬性、正負片反向、鏡像、X, Y旋轉、複製、刪除、平移、對位、排版、
換 Draw Pad、加 Pad, Line 等等編輯功能作業。 - 自動計算該網路綠漆讓空後露銅面積與綠漆讓空後浸金面積。
支援多種檔案格式、操作便利
- 支援 RS-274X、UCAM DPF、ODB++、TGZ 讀入各種 CAM 檔案格式。
預先找出 OSP 製程易‘過蝕’處
- 網路分析自動計算銅 / 金面積比，預先找出 OSP 製程中容易發生過蝕問題處。
- 提升選化金 IMG，選化銀 IMS，生產手機板 / PDA PCB 等等產品 OSP 製程之良率。